| Technische specificatie HDI-PCB | |
| Laag | 1-40Layers |
| PCB-materiaal | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI-constructie | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, Elke laag |
| Bouwopdracht | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Min. patroonbreedte/-afstand | 2mil/2mil |
| Min mechanisch boorgat | 0.15mm |
| Min. dikte van kernplaat | 2mil |
| Laserboren gat | 0.075mm-0.1mm |
| Min. dikte van PP | 2mil |
| Maximale diameter van harspluggat | 0.4mm |
| Galvaniseren om gaten te vullen | 3-5mil |
| Nauwkeurigheid laserboren | 0.025mm |
| Min. BGA-padmiddenafstand | 0.3mm |
| Plating Gatvullende doorzakking | ≤10um |
| Terug Tolerantie voor boren/verzinken gaten | ±0.05mm |
| Doorvoercapaciteit voor plateren | 16:1 |
| Penetratiecapaciteit voor blind gatplaten | 1.2:1 |
| BGA Min. PAD | 0.2mil |
| Min begraven gat (mechanisch boorgat) | 0.2mil |
| Min begraven gat (laserboorgat) | 0.1mil |
| Min blind gat (lasergat) | 0.1mil |
| Min blind gat (mechanisch boorgat) | 0.2mil |
| Min. afstand tussen laserblind gat en mechanisch begraven gat | 0.2mil |
| Min. laserboorgat | 0,10 (diepte≤55um), 0,13 (diepte≤100um) |
| Interlaminaire uitlijning | ±0,05 mm (± 0,002") |
| Binnenverpakking | Vacuümverpakking, plastic zak |
| Buitenste verpakking | Standaard kartonnen verpakking |
| Standaard/ Certificaat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profilering Ponsen | Frezen, V-CUT, afschuinen, afkanten |
