HDI PCB-mogelijkhedenItemsStandaardGeavanceerdOpmerkingenAantal lagen4-16lagen3-24LVoor besTellingen van meer dan 24 lagen kunt u contact opnemen met onze verkoopvertegenwoordiger.MateriaalFR-4Rogers/TeflonBijvoorbeeld: shengyi, KB, Rogers, Arlon, Isola, EMC, Matsushita, Nelco, Taconic, TEFLON, etc.Maximale PCB Afmeting (afmeting) 500*500530*800 mm Neem voor afmetingen buiten deze afmeting contact op met de verkoopvertegenwoordiger. Tolerantie bordgrootte (omtrek) ± 0,13 mm +/- 0,1 mm voor CNC-frezen +/- 0,05 mm voor laserfrezen ± 0,1 mm voor CNC-frezen en ± 0,15 mm voor V-scoring. Plaatdikte 0,8-3 mm 0,6-4 mm Overschrijden 0,6-4 mm, neem contact met ons op als uw bord deze overschrijdt. Borddiktetolerantie (t≥1,0 mm) ± 10% +/- 8% Normaal gesproken zal “+ tolerantie” optreden als gevolg van PCB-verwerkingsstappen zoals stroomloos koper, soldeermasker en andere soorten afwerking op het oppervlak. Borddiktetolerantie (t <1,0 mm) <> ± 0,1 mm +/- 0,05 mm Min Trace3.5mil3milMin produceerbare trace is 3mil (0,075 mm), raad sterk aan om trace boven 3,5mil (0,09 mm) te ontwerpen om kosten te besparen. Min. afstand 3,5mil3mil Min. produceerbare afstand is 3 mil (0,075 mm), raad sterk aan om een afstand boven 3,5 mil (0,09 mm) te ontwerpen om kosten te besparen. Buitenste laag koperdikte 1oz Ook bekend als kopergewicht. 35μm=1oz. Bekijk de onderstaande “Standaard PCB” of neem contact met ons op als u een kopergewicht groter dan 1oz nodig heeft. Koperdikte binnenlaag 1-4oz1-4ozBinnenkopergewicht volgens verzoek van de klant voor 4 en 6 lagen (meerlaagse gelamineerde structuur). Neem contact met ons op als u een kopergewicht groter dan 1oz nodig heeft.Boormaten (CNC)0,2-6,0MM0,15-6,5MMMin. boormaat is 0,15 mm, maximale boor is 6,5 mm. Voor gaten groter dan 6,5 mm of kleiner dan 0,3 mm worden extra kosten in rekening gebracht. Minimale breedte van de ringvormige ring 0,15 mm 0,1 mm Voor pads met via’s in het midden is de minimale breedte voor de ringvormige ring 0,1 mm (4 mil). Diameter afgewerkt gat (CNC) 0,2-6,0 mm 0,15-6,5 mm De diameter van het afgewerkte gat zal kleiner zijn dan de grootte van de boren vanwege de koperbeplating in het gat vaten Tolerantie afgewerkte gatgrootte (CNC) ± 0,076 mm +/- 0,05 mm min ± 0,05 mm Als de boormaat bijvoorbeeld 0,6 mm is, wordt de diameter van het afgewerkte gat van 0,525 mm tot 0,675 mm als acceptabel beschouwd. Soldeermasker (type) LPI Liquid Photo-Imageable wordt meestal gebruikt. Thermohardende inkt wordt gebruikt in goedkope, op papier gebaseerde borden. Minimale tekenbreedte (legende) 0,2 mm 0,12 mm Tekens minder dan 0,12 mm breed zijn te smal om identificeerbaar te zijn. Minimale tekenhoogte (legende) 0,8 mm 0,71 mm Tekens minder dan 0,71 mm hoog zijn te klein om herkenbaar te zijn. Verhouding tekenbreedte tot hoogte (legende) 4:15:1 Bij de verwerking van PCB-zeefdruklegendes, 1:5 is de meest geschikte verhouding Minimale diameter van geplateerde halve gaten 0,5 mm 0,45 mm Ontwerp halve gaten groter dan 0,5 mm om een betere verbinding tussen de planken te garanderen. Oppervlakteafwerking HASL（1-40um）HASL LF（1-40um）Immersion Au (1-5u”),OSP (minimaal 0,12um)Immersion Tin (minimaal 1um)Immersion Ag(0,12um minimum)Hard goud (2-80u”)Flash goud(1-5u”)ENG+OSPetc. De meest populaire drie soorten PCB-oppervlakteafwerking.HASL LF(1-40um)Immersion Au (1-5u”),OSP(0,12um minimum)Soldeermasker (kleur)Wit, zwart, geel, groen, blauw, grijs, rood, paars en matte kleur. De meest populaire vier kleuren PCB soldeermasker. groen, wit, zwart, blauw Zeefdruk (kleur) Wit, zwart, geel, groen, blauw, grijs, rood, paars De meest populaire twee kleuren PCB-soldeermasker. wit, zwart Paneelisatie V-scoring, Tab-routing, Tab-routing met perforatie (stempelgaten) Laat een minimale afstand van 1,0 mm tussen de planken vrij voor break-routing. Voor bestraffing met een V-score sTelt u de ruimte tussen de borden in op nul.OverigeFly Probe-testen AOI, e-testkwalificatieUL-gecertificeerd ISO9001/ISO13485/TS16949; Bereik RoHS, IPC, PPAP, IMDS OverzichtHDI-PCB’s worden geconstrueerd met behulp van geavanceerde fabricagetechnieken en zijn doorgaans samengesTeld uit meerdere materiaAlleagen. Deze lagen worden aan elkaar gehecht en geëtst om de gewenste circuitpaden te vormen. De oppervlakteafwerking van HDI-PCB’s kan ook worden aangepast aan de behoeften van de toepassing, waardoor een betere bescherming tegen corrosie en andere omgevingsfactoren mogelijk is. Het PRODUCTieproces van HDI PCBHDI PCB-PRODUCTieproces omvat meerdere etsstappen om ultradunne en ultradichte printplaten te creëren. Meestal wordt een combinatie van laserablatie, chemisch etsen en mechanisch boren gebruikt om de gewenste lay-out te creëren. Laserablatie wordt gebruikt om koper selectief van de plaat te verwijderen om het gewenste patroon te creëren. Vervolgens wordt chemisch etsen gebruikt om fijne routeringslijnen tussen de componenten te creëren. Het mechanische boorproces wordt vervolgens gebruikt om de via’s te maken, dit zijn kleine gaatjes die helpen de lagen van het bord met elkaar te verbinden. Ten slotte wordt het soldeermasker toegevoegd om het bord te beschermen tegen oxidatie en om het gemakkelijker te maken om componenten op het bord te solderen. Voordelen van onze HDI PCB-mogelijkheden Onze HDI PCB-mogelijkheden bieden vele voordelen, waaronder een kleiner bordformaat en gewicht, grotere bedradingsdichtheid en kortere spoorlengtes, verhoogde circuitdichtheid en flexibiliteit, verbeterde elektrische prestaties, verbeterde thermische prestaties en verbeterde signaalintegriteit. Onze HDI-PCB’s hebben ook een hogere betrouwbaarheid en verbeterde produceerbaarheid dankzij het gebruik van fijnere lijnen en ruimtes, verbeterde materiaalprocessen en een groter aantal sporen en via’s. Bovendien zijn onze HDI-PCB’s ook kosteneffectiever dan traditionele PCB’s, omdat ze minder lagen en componenten vereisen, wat resulteert in minder materiaal- en arbeidskosten. Ten slotte zijn onze HDI-PCB’s milieuvriendelijker door het gebruik van gerecyclede materialen en een lager energieverbruik. HDI PCB-proces
