Bordtype: flexibel bord
Lagen: meerlaags
Basismateriaal: PI
Soldeermasker: gele coverlay
Zeefdruk: Nee
Oppervlaktebehandeling: ENIG
1. Kenmerken: Dun, flexibel, buigzaam, klein van formaat en licht van gewicht, met goede elektrische prestaties.
2. Toepassingen: smartTelefoons, tablet-pc’s, draagbare apparaten, auto-elektronica zoals richtingaanwijzers, enz.
3. Verkoopargumenten: maakt gebruik van geavanceerde flexibele PRODUCTie- en assemblagetechnologieën voor printplaten, past zich aan complexe ruimTelijke structuren aan en hanteert strikte kwaliteitscontrole- en testprocedures.
4. Processen: Speciale FPC-PRODUCTieprocessen zoals lasersnijden, automatische verstijvingsmachine, hybride lamineermachine enz. Speciale assemblagetechnologieën voor zacht karton zoals Roll to Roll (R2R).
5. Maatwerk: maatwerk volgens de ontwerpbestanden van de klant.
PCB-type: FPC (flexibele PCB)
Laag: dubbele laag
Basismateriaal: aluminium basis
Soldeermasker: Wit
Zeefdruk: Zwart
Oppervlaktebehandeling: Loodvrij HASL
Bordtype: flexibel bord
Lagen: enkele laag
Basismateriaal: aluminium
Soldeermasker: Zwart
Zeefdruk: Nee
Oppervlaktebehandeling: Loodvrij HASL
Flexibele PCB-assemblage verwijst naar de assemblage van flexibele printplaten. Het maakt gebruik van een flexibel substraat als basismateriaal om elektronische componenten structureel te ondersteunen en elektrische verbindingen daartussen tot stand te brengen.
