Tegenwoordig overspoelen fabrikanten van printplaten de markt met verschillende prijs- en kwaliteitsproblemen waarvan wij ons totaal niet bewust zijn. De voor de hand liggende vraag waarmee we worden geconfronteerd is dus: hoe moeten we de materialen kiezen voor de verwerking van meerlaagse PCB-platen? De materialen die gewoonlijk bij de verwerking worden gebruikt, zijn met koper beklede laminaten, droge film en inkt. Hieronder vindt u een korte introductie van deze materialen.
Met koper beklede laminaten
Ook wel dubbelzijdig koperbeklede plaat genOEMd. Of de koperfolie stevig aan het substraat kan hechten, hangt af van de lijm, en de afpelsterkte van met koper beklede laminaten hangt voorNaamlijk af van de prestaties van de lijm. De algemeen gebruikte diktes van met koper beklede laminaten zijn 1,0 mm, 1,5 mm en 2,0 mm.
Soorten met koper beklede PCB's/laminaten
Er zijn veel Klasificatiemethoden voor met koper beklede laminaten. Over het algemeen kunnen ze, afhankelijk van de verschillende versterkingsmaterialen van de plaat, worden onderverdeeld in vijf categorieën: op papier gebaseerd, op glasvezeldoek gebaseerd, op composiet gebaseerd (CEM-serie), op basis van meerlaagse platen en op basis van speciale materialen (keramiek, metalcore, enz.). Als de Klasificatie is gebaseerd op de harskleefstof die voor het bord wordt gebruikt, omvatten de veelgebruikte CCL's op papierbasis fenolhars (XPC, XXXPC, FR-l, FR-2, enz.), epoxyhars (FE-3), polyesterhars en verschillende typen. De algemeen gebruikte CCL's op basis van glasvezeldoek omvatten epoxyhars (FR-4, FR-5), momenteel het meest gebruikte type op basis van glasvezeldoek.
Met koper beklede printplaatmaterialen
Er zijn ook andere speciale materialen op harsbasis (met glasvezeldoek, polyimidevezels, niet-geweven stof, enz. als versterkende materialen): bismaleïmide-gemodificeerde triazinehars (BT), polyamide-imidehars (PI), bifenylacylhars (PPO), maleïnezuuranhydride-styreenhars (MS), polyoxozuurhars, polyolefinehars, enz. GeKlasificeerd op basis van de vlamvertraging van CCL's, zijn er twee soorten vlamvertragende en niet-vlamvertragende platen. In de afgelopen jaren is, met toenemende bezorgdheid over milieukwesties, een nieuw type vlamvertragende CCL ontwikkeld dat geen halogenen bevat, genaamd "groene vlamvertragende CCL". Met de snelle ontwikkeling van elektronische PRODUCTtechnologie moeten CCL's betere prestaties leveren. Daarom kunnen ze op basis van de prestatieKlasificatie van CCL's verder worden onderverdeeld in CCL's met algemene prestaties, CCL's met een lage diëlektrische constante, hooghittebestendige CCL's, CCL's met een lage thermische uitzettingscoëfficiënt (meestal gebruikt voor verpakkingssubstraten) en andere typen.
Naast de prestatie-indicatoren van met koper beklede laminaten, zijn de belangrijkste materialen waarmee rekening moet worden gehouden bij de verwerking van meerlaagse PCB-platen de glasovergangstemperatuur van met koper beklede PCB-laminaten. Wanneer de temperatuur naar een bepaald gebied stijgt, verandert het substraat van de "glastoestand" naar de "rubbertoestand". De temperatuur op dit moment wordt de glasovergangstemperatuur (TG) van het bord genOEMd. Met andere woorden, TG is de hoogste temperatuur (％) waarbij het basismateriaal zijn stijfheid behoudt. Dat wil zeggen dat gewone substraatmaterialen onder hoge temperaturen niet Alleeen verschijnselen vertonen zoals verzachting, vervorming en smelten, maar zich ook manifesteren in de scherpe achteruitgang van mechanische en elektrische eigenschappen.
Met koper bekleed printplaatproces
De algemene TG van de PCB-meerlaagse plaatverwerkingsplaat ligt boven de 130T, de hoge TG is over het algemeen groter dan 170 ° en de gemiddelde TG is ongeveer groter dan 150 °. Meestal worden printplaten met een TG-waarde van 170 hoge TG-printplaten genOEMd. Wanneer de TG van het substraat wordt verhoogd, worden de hittebestendigheid, vochtbestendigheid, chemische bestendigheid en stabiliteit van de printplaat verbeterd. Hoe hoger de TG-waarde, hoe beter de temperatuurbestendigheid van het plaatmateriaal, vooral bij loodvrije processen waarbij hoge TG op grotere schaal wordt gebruikt.
Met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie en de toeNaam van de informatieverwerking en transmissiesnelheid, om communicatiekanalen uit te breiden en frequenties over te dragen naar hoogfrequente gebieden, is het noodzakelijk dat PCB-meerlaagse bordverwerkingssubstraatmaterialen een lagere diëlektrische constante (e) en laag diëlektrisch verlies TG hebben. Alleeen door het verminderen van e kan een hoge signaalvoortplantingssnelheid worden verkregen, en Alleeen door het verminderen van TG kan het signaalvoortplantingsverlies worden verminderd.
Met de precisie en meerlaagsheid van printplaten en de ontwikkeling van BGA, CSP en andere technologieën hebben fabrieken voor de verwerking van meerlaagse PCB-platen hogere eisen gesTeld aan de maatvastheid van met koper beklede laminaten. Hoewel de maatvastheid van met koper beklede laminaten verband houdt met het PRODUCTieproces, hangt deze vooral af van de drie grondstoffen waaruit de met koper beklede laminaten bestaan: hars, versterkingsmateriaal en koperfolie. De algemeen aanvaarde methode is het modificeren van de hars, zoals gemodificeerde epoxyhars; verminder het aandeel hars, maar dit zal de elektrische isolatie en chemische eigenschappen van het substraat verminderen; de invloed van koperfolie op de maatvastheid van met koper beklede laminaten is relatief klein.
In het proces van de verwerking van meerlagige PCB's, met de popularisering en het gebruik van lichtgevoelige soldeerbescherming, moeten Allee substraten, om wederzijdse interferentie te voorkomen en ghosting tussen de twee zijden te veroorzaken, de functie hebben van het afschermen van UV. Er zijn veel methoden om ultraviolette stralen te blokkeren, en over het algemeen kunnen een of twee van de glasvezeldoeken en epoxyhars worden aangepast, zoals het gebruik van epoxyhars met UV-BLOCK en automatische optische detectiefunctie.
