IC-substraat-PCB

Wat is IC-substraat PCB

IC-substraat-PCB is eenvoudigweg het basismateriaal van het IC-pakket en zorgt voor verbindingen tussen de PCB en het IC-pakket op de printplaat. Het lijkt bijvoorbeeld op een printplaat met hoge dichtheid en componenten voor opbouwmontage. Geïntegreerde circuits zoals bAlle grid-arrays en chip-schaalpakketten profiteren hiervan.

De fabricage van het IC-substraat bepaalt de prestaties van het IC en is dichter dan typische PCB’s met hoge dichtheid.

Voordelen

• Miniaturisatie voor Compact 
  

• Uitstekend thermisch beheer

• Superieure elektrische prestaties

• Hoge betrouwbaarheid
  

Sollicitatie

IC-substraten (PCB’s) worden op veel gebieden gebruikt, zoals smartTelefoons, tablets, netwerkapparatuur, kleine Telecommunicatieapparatuur, medische apparatuur, ruimtevaart, luchtvaart en militaire apparatuur. Toepassingen op systeemniveau omvatten processor-BA’s, geheugenapparaten, grafische kaarten, gamingchips en externe sockets.

Proces

IC-substraat-PCB’s besteden extra zorg omdat deze platen veel dunner en nauwkeuriger zijn dan gewone PCB’s. Laten we de basisstappen eens doornemen.

• Lamineren van kernmateriaal: Het begint Alleemaal met het stapelen van zeer dunne lagen koper en hars. Deze worden door middel van hitte samengeperst tot een stevige basis. Omdat het materiaal zo dun is, kunnen zelfs kleine fouten verbuigingen of kromtrekken veroorzaken.

• Via-boren: Er worden kleine gaatjes geboord, genaamd via’s, om de lagen met elkaar te verbinden. Laserboren wordt gebruikt voor zeer kleine gaten, terwijl mechanisch boren voor de grotere gaten werkt. Deze helpen bij het creëren van de complexe paden binnen het bord.
  
• Koperplating en etsen: Zodra de gaten zijn geboord, worden ze bedekt met koper om ze geleidend te maken. Vervolgens wordt het bord geëtst om extra koper te verwijderen en de eigenlijke circuits te vormen die signalen zullen transporteren.
  
• Toepassing van soldeermasker: Er wordt een soldeermasker toegevoegd om het bord te beschermen en te voorkomen dat soldeer naar de verkeerde plaatsen gaat. Het hoogteverschil tussen het kussen en het masker moet superklein zijn, dit zorgt voor schone verbindingen.
  
• Oppervlakteafwerkingen (ENIG, ENEPIG): Om het blootliggende koper te beschermen en het solderen gemakkelijker te maken, worden oppervlakteafwerkingen zoals ENIG of ENEPIG toegepast. Deze afwerkingen helpen ook oxidatie te voorkomen.
  
• Laatste inspectie en testen: De laatste stap is testen. Elke plank wordt zorgvuldig gecontroleerd om er zeker van te zijn dat deze goed werkt, er goed uitziet en aan Allee regels voor afmetingen en dikte voldoet.
  

  
  

Toekomstige trends in IC-substraat PCB-technologie

• Nieuwe technologieën aandrijven
  

  IC-substraat-PCB’s zijn uitstekend geschikt voor AI-hardware, AR/VR-apparaten en zelfs kwantumcomputers. Deze technologieën hebben snelheid, kleine afmetingen en stabiele signalen nodig – Alleemaal dingen die deze borden goed aankunnen.

• Groei van substraatachtige PCB’s (SLP’s)

  Een nieuwere optie genaamd SLP’s (Substrate-Like PCB’s) krijgt aandacht. Ze bieden veel van dezelfde voordelen als IC-substraat-PCB’s, maar tegen lagere kosten. SLP’s zullen waarschijnlijk vaker voorkomen in toekomstige technische PRODUCTen.

• Focus op milieuvriendelijke oplossingen
  

  Steeds meer bedrijven zijn op zoek naar groene materialen en manieren om PCB’s te recyclen. Het doel is om afval te verminderen en de PRODUCTie beter te maken voor het milieu zonder prestatieverlies.