94V0 FR4-printplaat

Gegevensblad

• Model: FR-4 printplaat

• Lagen: 1–32 lagen

• Materiaal: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

• Afgewerkte dikte: 0,4-3,2 mm

• Koperdikte: 0,5 – 6,0 oz (binnenlaag: 0,5 – 2,0 oz)

• Kleur: Groen/Wit/Zwart/Rood/Blauw

• Oppervlaktebehandeling: LF-HASL/ENIG/OSP/ENEPIG/Dompeltin
  

Wat is FR-4 PCB?

FR-4 valt op als een van de meest veelzijdige opties. De samensTelling van een FR-4-printplaat bestaat uit een versterking van geweven glasweefsel, geïmpregneerd met een vlamvertragend bindmiddel van epoxyhars. De plaat heeft een uitstekende mechanische sterkte, hittebestendigheid, corrosieweerstand en elektrische prestaties, waardoor deze veel wordt gebruikt in elektronische PRODUCTen.

Functies

• Veiligheid en stabiliteit
  

  Het is gemaakt van vlamvertragende epoxyhars en biedt uitstekende brand- en hittebestendigheid; Ondertussen tolereert het hoge temperaturen tijdens het solderen en langdurig gebruik, waardoor delaminatie, defecte soldeerverbindingen en brandgevaar effectief worden voorkomen, waardoor de veilige en stabiele werking van elektronische apparaten wordt gegarandeerd.

• Structurele betrouwbaarheid

  Het beschikt over een hoge mechanische sterkte en duurzaamheid en is bestand tegen trillingen en schokken om schade tijdens hantering, montage en bediening te voorkomen. De lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) zorgt ook voor maatvastheid over een breed temperatuurbereik, waardoor een nauwkeurige uitlijning van de circuitkenmerken wordt gegarandeerd

• Uitstekende elektrische prestaties
  

  Met een hoge elektrische isolatieweerstand en een lage diëlektrische constante zorgt het voor een betrouwbare isolatie tussen geleidende sporen en minimaliseert signaalinterferentie, waardoor een solide ondersteuning wordt geboden voor de stabiele werking van elektrische circuits, vooral hoogfrequente en precisiecircuits.

• Praktisch en aanpassingsvermogen
  

  Het vereenvoudigt PRODUCTieprocessen zoals boren, etsen en frezen, waardoor de PRODUCTiekosten en arbeid worden verlaagd; De wereldwijde beschikbaarheid vergroot de kosteneffectiviteit ervan. Bovendien is het compatibel met loodvrij solderen (conform RoHS) en kan het worden gemaakt in enkelzijdige, dubbelzijdige of meerlaagse configuraties om aan uiteenlopende behoeften te voldoen.

Sollicitatie

• Communicatie-industrie: routers, netwerkswitches, signaalverwerkingsmodules van 5G-basisstations, transceivers voor glasvezelcommunicatie.
  

• Auto-industrie: navigatiesystemen in voertuigen, motorbesturingssystemen, elektronisch stabiliteitsprogramma (ESP), entertainmenthosts in voertuigen.
  
• Lucht- en ruimtevaart- en defensie-industrie: vliegtuigelektronicasystemen, saTellietcommunicatieterminals, radarsignaalverwerkingsborden, militaire draagbare communicatieapparatuur.
  
• Industriële PRODUCTie-industrie: geautomatiseerde besturingsmodules voor PRODUCTielijnen, motoraansturingen, interfacekaarten voor industriële robotsensoren, inTelligente flowmeters.
  
• Energie-industrie: omvormers voor zonne-energie, schakelkasten voor windenergie, apparatuur voor het bewaken van de belasting van het elektriciteitsnet, beheermodules voor energieopslagbatterijen.
  
• Beveiligings- en beschermingsindustrie: HD-bewakingscamera’s, toegangscontrolemachines met gezichtsherkenning, infraroodalarmcontrollers, hoofdbesturingsborden voor inTelligente inspectierobots.
  
• Consumentenelektronica-industrie: smartTelefoon-moederborden, laptop-toetsenbordbesturingskaarten, smart tv-signaaldecoderingsborden, smart Thuis-apparaten.
  
• Medische industrie: ECG-monitoren voor patiënten, bloedanalysatoren, ultrasone sondebesturingskaarten voor diagnostische instrumenten, inTelligente besturingsmodules voor infuuspompen.
  

  
  

Uitdaging

• Beperkte hoogfrequente prestaties
  

  Met een relatief hoge diëlektrische constante treden signaalverzwakking en impedantiefluctuaties gemakkelijk op bij frequenties boven enkele gigahertz (GHz), waardoor de signaaloverdracht op hoge snelheid en de bandbreedte van RF/microgolfcircuits worden beperkt.

• Probleem met vochtopNaam
  
  Gevoelig voor het absorberen van atmosferisch vocht, wat leidt tot veranderde elektrische eigenschappen. In ruwe omgevingen of thermische cycli veroorzaakt het verder delaminatie, defecten aan de soldeerverbinding en een groter diëlektrisch verlies, waardoor de stabiliteit en levensduur afnemen.
• Slechte thermische geleidbaarheid
  
  Een lagere thermische geleidbaarheid dan gespecialiseerde substraten (bijvoorbeeld PCB’s met metalen kern) resulteert in plaatselijke "hotspots" tijdens bedrijf. Dit versnelt de veroudering van componenten en kan storingen veroorzaken in ontwerpen met hoog vermogen/hoge dichtheid.
• 4. Milieu-, mechanische en verwerkingsbeperkingen
  
  Milieu: Epoxyharsen geven VOS vrij tijdens de PRODUCTie (vervuilend indien onbehandeld); composietstructuur bemoeilijkt verwijdering/recycling.
  Mechanisch: Inherent bros (slechter bij dunne laminaten/laminaten met een hoog glasgehalte), gevoelig voor barsten/kromtrekken onder spanning/impact.
  Verwerking: Vereist strikte temperatuur-/vochtigheidscontrole en gespecialiseerde apparatuur voor nauwkeurig boren/etsen, waardoor de fabricagekosten en complexiteit toenemen.

  
  

Proces van FR-4 PCB’s

• Materiaalkeuze
  

  Bepaalde basismaterialen en koperfolies bepalen de mechanische sterkte, elektrische geleidbaarheid en thermische stabiliteit van de printplaat.

• Fabricage van binnenlagen

  De PRODUCTie van meerlaagse PCB’s begint met de fabricage van de binnenlaag. De ontworpen circuitlay-out wordt aanvankelijk in patroon gebracht op de binnenste koperfolielagen. Door middel van fotoplotting en belichtingsprocessen wordt het circuitontwerp nauwkeurig overgebracht op de koperfolie op het basismateriaal.

• Etsen van de binnenlaag
  

  Ongewenste koperfolie wordt verwijderd door middel van een chemisch etsproces, waarbij Alleeen de gewenste circuitsporen behouden blijven. Dit is een cruciale stap in de PCB-PRODUCTie, omdat elke afwijking kan resulteren in open circuits of kortsluitingen.

• Lamineren
  

  Lamineren is een cruciale stap bij de PRODUCTie van meerlaagse PCB’s. Individuele binnenlagen worden op elkaar gestapeld met prepreg-vellen en tot een geïntegreerde structuur verlijmd met behulp van een lamineermachine onder hoge temperatuur en hoge druk. Tijdens het lamineren moet strikte aandacht worden besteed aan het garanderen van een nauwkeurige uitlijning tussen circuits van verschillende lagen.

• Boren
  

  Door te boren worden gaten in de printplaat gemaakt, waardoor de verbinding van circuits over verschillende lagen of de montage van elektronische componenten wordt vergemakkelijkt. Uiterst nauwkeurige CNC-boormachines kunnen snel en met hoge precisie de benodigde gaten boren.

• Beplating
  

  Na het boren wordt via galvaniseren een geleidend materiaal (meestal koper) op de binnenwanden van de gaten aangebracht, waardoor elektrische continuïteit door de gaten wordt bereikt. Deze stap zorgt voor een betrouwbare stroomoverdracht tussen de lagen van de printplaat.

• Fabricage van buitenlaagcircuits
  

  Analoog aan de fabricage van de binnenlaag wordt het patroon van de buitenste circuits nauwkeurig overgebracht naar het koperfolieoppervlak van de PCB door middel van fotoplotting en belichtingstechnieken. Het buitenste circuit wordt vervolgens geëtst met behulp van een chemisch etsproces dat identiek is aan dat van de binnenste lagen.

• Soldeer masker
  

  Soldeermasker wordt toegepast om koperen geleiders te beschermen tegen oxidatie en onbedoelde kortsluiting tijdens het soldeerproces te voorkomen.

• Zeefdruk
  

  Zeefdrukmarkering omvat het afdrukken van componentidentificaties, pincodes en andere essentiële informatie op de PCB. Dit is van cruciaal belang voor montage- en onderhoudswerkzaamheden na de PRODUCTie.

• Oppervlakteafwerking
  

  Om de soldeerprestaties te verbeteren en koperoxidatie te voorkomen, omvatten gebruikelijke technieken voor het afwerken van PCB-oppervlakken vertinnen, vergulden en immersiezilver.

• Testen
  

  Deze stap verifieert in de eerste plaats de elektrische continuïteit van elk circuitpad, waardoor de afwezigheid van kortsluiting of open circuits wordt gegarandeerd.