FAQ’s

Uw bestanden worden in Allee veiligheid bewaard. Allee documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.
Wij zijn bereid een NDA op hoog vertrouwelijk niveau te ondertekenen.

Er is geen MOQ in JXPCBA. We kunnen zowel kleine als grote volumePRODUCTie met flexibiliteit aan.

Hubcircuits PCBA verzendt PRODUCTen naar meer dan 150 landen via DHL, UPS, FEDEX en SF bezorgdiensten.
De verzendkosten worden bepaald door de bestemming, het gewicht en de verpakkingsgrootte van de goederen. Laat het ons weten als u de verzendkosten wilt vermelden.

We richten ons voorNaamlijk op de inkoopservice voor PCB+Assembly+Components. Daarnaast kunnen we ook programmeren, testen, kabels en behuizingsmontage verzorgen.

Ja, we zijn open en transparant over elk PRODUCTieproces. Wij heten u welkom om onze fabriek te bezoeken om ons PRODUCTieproces te inspecteren.

Wat betreft PCB-monsters, meestal getest met een vliegende sonde; voor PCB-volume van meer dan 3 vierkante meter, meestal getest door een elektrisch armatuur dat sneller is.
Wat de PCBA-PRODUCTie betreft, zijn er geautomatiseerde optische inspecties (AOI) voor elke batch, röntgeninspectie voor BGA-onderdelen, eerste artikelinspectie (FAI) vóór massaPRODUCTie.

Eerste drie besTellingen, Vooraf betalen; Als het betalingspad goed is, bieden we het netto 15-dagenpatroon aan.

Ja, als u twijfelt aan onze kwaliteit, kunnen wij u gratis een eenvoudig prototype leveren.

Natuurlijk kunnen klanten hun verzendaccount doorgeven, en onze offerte is zonder vracht.

We sturen het trackingnummer zodra de goederen zijn verzonden.

We hebben meer dan 20 jaar PCB-ervaring en honderden klanten over de hele wereld.

Maar niet echt, als u vragen heeft, stuur ons dan een E-mail. We laten iemand de post controleren.

Wij kopen in bij betrouwbare kanalen die originele kwaliteit en concurrerend kunnen garanderen.

Grote veranderingen in de marktvraag hebben ook invloed op de prijsveranderingen van componenten.

Hangt af van de markt en het tarief is van belang

Ja, voordat u gaat produceren, kunt u het ontwerp of AANTAL wijzigen wat u maar wilt; Als er al boards zijn gelanceerd om te produceren, zullen we dit van geval tot geval controleren.

Als boards al gelanceerd zijn om te produceren, kunnen we de annuleringskosten in rekening brengen op basis van de status.

Natuurlijk, geef dit alstublieft door voordat u verzendt.

Op basis van het lokale importbeleid kan er een importtarief in rekening worden gebracht. We hebben goederen verzonden via de DDU-methode.

Eventuele klachten, mail ons foto's die de problemen, PO en PN aangeven. Als u wilt retourneren of ruilen, zullen wij u adviseren zodra u het rootresultaat hebt gevonden.

PCB-materiaal, grootte, lagen, dikte, kopergewicht, oppervlak, andere speciale verzoeken.

PCB Normaal gesproken binnen 4 uur, PCBA binnen 24 uur.

Als klanten samen stencils met PCB besTelden.

Nog niet, 1PCS kunnen wij leveren.

Wij verzenden via DHL, UPS of FedEx, en levertijd: 3-5 dagen.

Natuurlijk bieden wij een snelle service.

Wij verzenden via DHL, UPS, FedEx en andere expediteurs.

Wij vervaardigen PCB's, assemblage, montage en doosbouw.

Fabrikant

Afhankelijk van de markt en het tarief is van belang

We zullen een functietest uitvoeren om er zeker van te zijn dat PCBA werkt.

Vergemakkelijk de tracering van ons interne systeem

Om de montage te vergemakkelijken

Om de betrouwbaarheid van het bord te garanderen, vermijd kortsluiting tijdens de montage.

PRODUCTbeschrijving
DIP-inzetverwerking (Dual In-Line Package) is een PRODUCTietechniek die wordt gebruikt om componenten met doorlopende gaten in een printplaat (PCB) te plaatsen die voorgeboorde gaten heeft. DIP-componenten hebben kabels of pinnen die vanaf de onderkant uitsteken en door de gaten in de printplaat worden gestoken. De verwerking van DIP-inzetstukken omvat doorgaans de volgende stappen:
1. PCB-voorbereiding: De PCB is voorbereid voor het inbrengen van DIP-componenten. Dit houdt in dat u ervoor moet zorgen dat de PCB voorgeboorde gaten heeft op de juiste locaties en afmetingen voor de DIP-componentdraden.
2. Componentvoorbereiding: De DIP-componenten worden voorbereid voor plaatsing. Dit kan inhouden dat de componentdraden rechtgetrokken of uitgelijnd moeten worden om ervoor te zorgen dat ze gemakkelijk in de PCB-gaten kunnen worden gestoken.
3. Inbrengen: Elk DIP-component wordt handmatig of automatisch in de overeenkomstige gaten op de printplaat gestoken. De componentkabels worden zorgvuldig uitgelijnd met de gaten en ingebracht totdat het componentlichaam vlak tegen het PCB-oppervlak rust.
4. Vastzetten: Zodra de DIP-componenten zijn geplaatst, worden ze vastgezet op de PCB om ervoor te zorgen dat ze op hun plaats blijven tijdens daaropvolgende PRODUCTieprocessen en de levenscyclus van het PRODUCT. Dit kan op verschillende manieren worden bereikt, zoals solderen, krimpen of het gebruik van lijm.
5. Solderen: Nadat de DIP-componenten zijn geplaatst en vastgezet, wordt de printplaat doorgaans onderworpen aan een soldeerproces om betrouwbare elektrische verbindingen tot stand te brengen. Dit kan worden gedaan door middel van golfsolderen, selectief solderen of handmatig solderen, afhankelijk van de PRODUCTie-opsTelling en vereisten.
6. Inspectie: Zodra het solderen is voltooid, wordt de PCB geïnspecteerd om de kwaliteit van de soldeerverbindingen en de plaatsing van de componenten te verifiëren. Visuele inspectie, geautomatiseerde optische inspectie (AOI) of andere testmethoden kunnen worden gebruikt om eventuele defecten, verkeerde uitlijningen of soldeerproblemen op te sporen.
7. Testen: De geassembleerde printplaat, met de ingestoken en gesoldeerde DIP-componenten, kan functionele of elektrische tests ondergaan om er zeker van te zijn dat deze voldoet aan de vereiste specificaties en presteert zoals bedoeld.
8. Eindmontage: Na het testen kan de PCB overgaan tot de eindmontage, waarbij extra componenten en processen worden toegevoegd om het PRODUCT te voltooien.
DIP-inzetverwerking wordt vaak gebruikt voor componenten die niet kunnen worden gemonteerd met behulp van Surface Mount-technologie (SMT) of voor toepassingen waarbij componenten met doorlopende gaten de voorkeur hebben vanwege hun robuustheid of specifieke elektrische vereisten.

ICT, of In-Circuit Testing, is een methode die wordt gebruikt om de functionaliteit van individuele componenten en verbindingen op een PCB te testen. Het controleert op problemen zoals kortsluiting, open circuits, onjuiste componentwaarden en soldeerfouten. Traditioneel omvatte dit proces handmatige tests of semi-geautomatiseerde systemen, die tijdrovend en foutgevoelig waren. ICT-automatisering tilt dit proces naar een hoger niveau door geavanceerde ICT-machines en -software te gebruiken om tests uit te voeren met minimale menselijke tussenkomst.
Het belang van ICT-automatisering ligt in het vermogen ervan om de testfase van de PCB-PRODUCTie te stroomlijnen. Met de toenemende complexiteit van elektronische apparaten en de vraag naar snellere PRODUCTie is het automatiseren van PCB-testen niet langer optioneel, maar een noodzaak. Door gebruik te maken van ICT-automatisering kunnen fabrikanten strakke deadlines halen, hoge kwaliteitsnormen handhaven en de kosten die gepaard gaan met defecte PRODUCTen verlagen.

Om voorop te kunnen blijven lopen in de huidige competitieve elektronicamarkt moeten geavanceerde oplossingen zoals ICT-automatisering worden toegepast. Door de testsnelheid te verbeteren, de testnauwkeurigheid te vergroten en de kosten te verlagen, geeft het automatiseren van PCB-testen met ICT-machines fabrikanten een aanzienlijke voorsprong. Het zorgt ervoor dat PRODUCTen voldoen aan de hoogste kwaliteitsnormen en tegelijkertijd voldoen aan de eisen van grootschalige PRODUCTie.
Voor industrieën waar precisie en betrouwbaarheid voorop staan ​​– zoals de lucht- en ruimtevaart, medische apparatuur en de automobielsector – is ICT-automatisering niet slechts een hulpmiddel; het is een strategische troef. Het sTelt fabrikanten in staat onberispelijke PRODUCTen aan klanten te leveren, vertrouwen op te bouwen en een sterke reputatie in de markt te behouden.

Onze kant-en-klare oplossing voor PCB-assemblage inclusief:
Elektronische ontwerpdiensten
PCB- en schematische beoordelingen
Volledige elektronische ontwerppartners beschikbaar
Ontwerp voor vervaardiging
Beheer van de PRODUCTlevenscyclus
PCB-assemblage
Snelle doorlooptijd van PCB-fabricage, stencils en PCB-assemblage
BOM-in-one-box-service, kant-en-klare PCBA voor levering van hele platen
Loodhoudend, loodvrij, RoHS, through-hole, SMT-mogelijkheid
Eindmontage en test
Conformele coating, oppotten
Kunststof gietwerk, plaatwerk
Schilderen, poedercoaten
Kabelassemblage - Data, voeding, RF en optisch
Geautomatiseerde PRODUCTietest
Belangrijkste zaken:
Software-ondersteuning (functietesten, firmware-instAlleatie, chipbranden)
PCBA-gegevens (PCB-bestand, stuklijstlijst, SCH-schema)
PCBA-monstervoorbereiding (PCB-PRODUCTie, materiaalinkoop, SMT-verwerking, PCBA-prototype, PCBA-foutopsporing)
PCBA-batch (PCBA middelgrote en kleine batch)
PCBA-naverkoopservice (PCBA-garantie, PCBA-kloon, OEM, Reverse engineering, IC-kraken)

Microvia's zijn kleinere via's, doorgaans met een diameter van minder dan 150 micron, die worden gebruikt in ontwerpen met hoge dichtheid. Ze zijn ideaal voor HDI-PCB's, waar de ruimte beperkt is en precisie van cruciaal belang is.

Een begraven via bevindt zich volledig binnen de binnenste lagen van een PCB, zonder blootsTelling aan de buitenste lagen. Het wordt gebruikt om twee of meer binnenlagen met elkaar te verbinden zonder het buitenoppervlak te beïnvloeden.

Volgens de nieuwe definitie binnen IPC-T-50M is een microvia een blinde structuur met een maximale beeldverhouding van 1:1, eindigend op een doelland met een totale diepte van niet meer dan 0,25 mm, gemeten vanaf de vanglandfolie van de structuur tot het doelland.

Een blinde via verbindt de buitenste laag van een PCB met een of meer binnenlagen, maar gaat niet helemaal door de printplaat. Het wordt gebruikt wanneer u ruimte wilt besparen en signaalinterferentie wilt verminderen.

Ja. Hybride PCB's gebruiken verschillende materialen om de kosten en prestaties in evenwicht te brengen, bijvoorbeeld door standaard FR4 te combineren met hoogfrequente kernen in één stapel.

Het is moeilijk om een ​​precies antwoord te geven, maar we hebben tests gedaan met materiaal met maximaal 22 reflows, waarvan vier met een piektemperatuur van 270C°. De spanning na 22 reflows is aanzienlijk en materiaal kan degraderen, maar Allee verbindingen bleven functioneel. Onze aanbeveling is om een ​​materiaal van hogere kwaliteit te kiezen, bestaande uit meer dan 6 lagen en dikker dan 1,6 mm.

Nee, niet noodzakelijkerwijs. Er zijn veel factoren waarmee rekening moet worden gehouden, bijvoorbeeld hoeveel lagen, de dikte van de printplaat en ook een goed begrip van het assemblageproces (aantal soldeercycli, tijd boven 260 graden, etc.). Uit sommige onderzoeken is gebleken dat een materiaal met een “standaard” Tg-waarde zelfs beter presteert dan sommige materialen met een hogere Tg-waarde. Houd er rekening mee dat zelfs bij loodhoudend solderen de Tg-waarde wordt overschreden.
Het Alleerbelangrijkste is hoe het materiaal zich gedraagt ​​bij temperaturen boven de Tg-waarde (post-Tg). Als u dus weet aan welke temperatuurprofielen de plaat wordt blootgesTeld, kunt u de noodzakelijke prestatiekenmerken beoordelen.

Er is geen “beste oppervlak”; Allee oppervlakken hebben hun voor- en nadelen. Welke u moet kiezen, hangt van veel factoren af. Raadpleeg onze technici of bekijk de informatie over oppervlakteafwerkingen in dit gedeelte van de website.

Belangrijke factoren zijn onder meer de stapeling van lagen, impedantiecontrole, warmteafvoer en ervoor zorgen dat de fabrikant aan uw specificaties kan voldoen.

Meerlaagse PCB's worden doorgaans vervaardigd met behulp van een proces dat bestaat uit lagen, boren, etsen en lamineren. Het proces begint met het creëren van een substraat, gevolgd door het aanbrengen van geleidende lagen en isolerende lagen. Vervolgens worden de lagen geboord om doorgangen en gaten te creëren voor de plaatsing van componenten. Ten slotte is het bord gelamineerd om stabiliteit en duurzaamheid te garanderen.

Een meerlaagse PCB is een printplaat die bestaat uit meerdere lagen geleidend materiaal, ingeklemd tussen isolerende lagen. Dit type PCB wordt gebruikt voor complexe elektronische circuits die meer ruimte nodig hebben voor routing en plaatsing van componenten.

Een enkellaagse PCB heeft slechts één laag geleidend materiaal, terwijl een meerlaagse PCB meerdere lagen geleidend materiaal heeft. De meerdere lagen in een meerlaagse PCB zorgen voor meer ruimte voor routing en plaatsing van componenten, waardoor het mogelijk wordt complexere circuits te creëren.

Enkele voordelen van het gebruik van een meerlaagse PCB zijn onder meer een verhoogde circuitdichtheid, verbeterde prestaties, verminderde elektromagnetische interferentie en een kleinere circuitgrootte.

De materialen die in een meerlaagse PCB worden gebruikt, omvatten doorgaans een substraatmateriaal, geleidende lagen (zoals koper) en isolerende lagen (zoals polyimide of FR4).

Ja, HDI-PCB's kosten doorgaans meer vanwege complexe PRODUCTieprocessen, maar de voordelen op het gebied van prestaties en afmetingen rechtvaardigen vaak de hogere prijs.

IPC-2226 definieert HDI als een printplaat met een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid dan conventionele printplaten (PCB's). Ze hebben fijnere lijnen en ruimtes ≤ 100 µm / 0,10 mm, kleinere via's (<150 µm) en capture-pads <400 µm / 0,40 mm, en een hogere verbindingspaddichtheid (>20 pads/cm2) dan gebruikt in conventionele PCB-technologie.

HDI-PCB's helpen de kosten te verlagen door de omvang te verkleinen, het aantal componenten te minimaliseren, signaalinterferentie te verminderen en het PRODUCTieproces te automatiseren.

Het is zeer veilig om aan te nemen dat de nauwkeurigheid +/- 1 mil bedraagt. Gewoonlijk zijn bij een verspringende microvia-formatie de diameters van zowel de operationele als de onderste microvia's hetzelfde. De belangrijkste parameter die bepaalt of de spreiding mogelijk is of niet, zonder dat de onderste microvia gevuld hoeft te worden, is de afmeting E, de verticale scheiding tussen de centrale toegang van de twee microvia's. Om spreiding haalbaar te maken, moet de waarde van E groter zijn dan de diameter van de microvia.

Op een bepaald niveau van circuitcomplexiteit zal het kiezen voor een architectuur met blinde en ondergrondse via's resulteren in een beter rendement en lagere kosten dan een ontwerp met doorlopende gaten.

Materialen spelen een grote rol in de maakbaarheid en directe kosten van uw printplaat. Hier is een tip: het doel is altijd om het juiste materiaal te selecteren voor maakbaarheid dat tegelijkertijd voldoet aan uw temperatuur en uw elektrische vereisten. Als het om materialen gaat, zorg er dan voor dat uw hogesnelheidsmateriaal ook geschikt is voor uw HDI-ontwerp. Er zijn nog veel meer factoren die een rol spelen bij het selecteren van de juiste materialen voor uw ontwerp.

Als uw PRODUCT signalen snel en duidelijk moet verzenden, zoals bij 5G, radar of draadloze apparaten, helpt een hoogfrequente PCB de signaalintegriteit te behouden, signaalverlies te verminderen en minimale interferentie te garanderen.

Een hoogfrequente PCB is speciaal ontworpen voor toepassingen die werken op RF- en microgolffrequenties, doorgaans variërend van 3 MHz tot 100 GHz. Deze kaarten zijn ontworpen om signaaloverdracht op hoge snelheid te ondersteunen en verliezen te minimaliseren.

Hoogfrequente PCB's zijn ontworpen om RF-signalen te verwerken, waarvoor nauwkeurige impedantiecontrole, minimaal signaalverlies en lage interferentie vereist zijn. In tegensTelling tot gewone PCB's worden RF-PCB's gemaakt met materialen die specifieke elektrische en thermische eigenschappen hebben om betrouwbaar te presteren bij hoge frequenties.

Hoogfrequente PCB's worden gemaakt met behulp van gespecialiseerde laminaten zoals PTFE (Teflon), Rogers en andere materialen met weinig verlies. Deze materialen worden geselecteerd op basis van hun diëlektrische constante, verliestangens en thermische geleidbaarheid om betrouwbare prestaties bij hoge frequenties te garanderen.

Ja. Ze hebben nauwkeurige PRODUCTie, strenge tolerantiecontrole en vaak strengere kwaliteitscontroles nodig om ervoor te zorgen dat de prestaties aan de veeleiVersturene specificaties voldoen.

Nee. Ze worden ook gebruikt in autoradar, medische apparatuur, saTellietsystemen en elk ander PRODUCT waarbij de signaalkwaliteit bij hoge snelheden van cruciaal belang is.

Een Mixed Laminate Multilayer PCB is een type printplaat die meerdere lagen van verschillende materialen combineert in de laminaatstructuur, waardoor verbeterde elektrische en mechanische prestaties worden geboden.

De voordelen van gemengd gelamineerde meerlaagse PCB's zijn onder meer een verbeterd thermisch beheer, betere elektrische prestaties, een lager gewicht en verbeterde maatvastheid.

Gemengde laminaat meerlaagse PCB's worden vervaardigd door lagen van verschillende materialen te lamineren, zoals op metaal gebaseerde substraten, op keramiek gebaseerde materialen en FR-4, en vervolgens via's te boren en te plateren om de lagen met elkaar te verbinden.

Gemengde laminaat meerlaagse PCB's worden veel gebruikt in veeleiVersturene toepassingen zoals Telecommunicatie, industriële besturingen, medische apparatuur en militaire en ruimtevaartsystemen.