Grootte van chipcomponenten: inclusief weerstanden (rijweerstand), condensatoren (rijcapaciteit), inductoren, enz
Zijaanzicht van het onderdeel
Vooraanzicht van het onderdeel
Omgekeerde weergave van het onderdeel
Maattekening van het onderdeel
Maattabel van het onderdeel
Componenttype/weerstand | Lengte (L) | Breedte (B) | Dikte (H) | Lengte laseind (T) | Binnenafstand lasuiteinde (S) |
0201（1005） | 0.60 | 0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.30 |
0402（1005） | 1.00 | 0.50 | 0.35 | 0.20 | 0.60 |
0603（1608） | 1.60 | 0.80 | 0.45 | 0.35 | 0.90 |
0805（2012） | 2.00 | 1.20 | 0.60 | 0.40 | 1.20 |
1206（3216） | 3.20 | 1.60 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
1210（3225） | 3.20 | 2.50 | 0.70 | 0.50 | 2.20 |
Soldeervereisten voor soldeerverbindingen van chipcomponenten: inclusief weerstand (rijweerstand), capaciteit (rijcapaciteit), inductie, enz.
Laterale offset
Zijwaartse offset (A) is kleiner dan of gelijk aan 50% van de soldeerbare eindbreedte van het onderdeel (W) of 50% van de pad, welke van de twee het kleinst is (bepalende factor: plaatsingscoördinaat padbreedte)
Einde offset
Eindoffset mag de pad niet overschrijden (bepalende factor: plaatsingscoördinaat padlengte en binnenafstand)
Soldeeruiteinde en pad
Het soldeeruiteinde moet contact maken met de pad, de juiste waarde is dat het soldeeruiteinde volledig op de pad ligt. (Bepalende factor: de lengte van het kussen en de binnenafstand)
Positieve soldeerverbinding op de minimale hoogte van tin
De minimale soldeerverbindingshoogte (F) is de kleinste van 25% van de soldeerdikte (G) plus de hoogte van het soldeerbare uiteinde (H) of 0,5 mm. (Bepalende factoren: stencildikte, soldeeruiteindegrootte van componenten, padgrootte)
Soldeerhoogte aan het voorste soldeeruiteinde
De maximale soldeerverbindingshoogte is de soldeerdikte plus de hoogte van het soldeerbare uiteinde van het onderdeel. (Bepalende factoren: stencildikte, soldeeruiteindegrootte van componenten, padgrootte)
De maximale hoogte van het frontale soldeeruiteinde
De maximale hoogte mag de pad overschrijden of naar de bovenkant van het soldeerbare uiteinde klimmen, maar mag de behuizing van het onderdeel niet raken. (Dergelijke verschijnselen komen vaker voor in de componenten van de klasse 0201, 0402)
Lengte van het uiteinde van het soldeer aan de zijkant
De lengte van de soldeerverbinding aan de zijkant met de beste waarde is gelijk aan de lengte van het soldeerbare uiteinde van het onderdeel, de normale bevochtiging van de soldeerverbinding is ook acceptabel. (Bepalende factoren: stencildikte, soldeeruiteindegrootte van componenten, padgrootte)
Hoogte van het soldeereinde aan de zijkant
Normale bevochtiging.
Ontwerp van chipcomponentpad: inclusief weerstand (weerstand), capaciteit (capaciteit), inductie, enz
Afhankelijk van de componentgrootte en soldeerverbindingsvereisten wordt de volgende padgrootte afgeleid:
Schematisch diagram van chipcomponentpads
Tabel met afmetingen van chipcomponentenpads
Componenttype/ weerstand | Lengte (L) | Breedte (B) | Binnenafstand lasuiteinde (S) |
0201（1005） | 0.35 | 0.30 | 0.25 |
0402（1005） | 0.60 | 0.60 | 0.40 |
0603（1005） | 0.90 | 0.60 | 0.70 |
0805（2012） | 1.40 | 1.00 | 0.90 |
1206（3216） | 1.90 | 1.00 | 1.90 |
1210（3225） | 2.80 | 1.15 | 2.00 |
Ontwerp van stencilopening van chipcomponent: inclusief weerstand (rijweerstand), capaciteit (rijcapaciteit), inductie, enz.
0201 klasse component stencilontwerp
Ontwerppunten: componenten kunnen niet hoog zweven, grafsteen
Ontwerpmethode: nettodikte 0,08-0,12 mm, open hoefijzervorm, de binnenafstand om in totaal 0,30 onder het tinoppervlak van 95% van het kussen te behouden.
Koppelingen: stencil onder het anastomosediagram van blik en kussen, rechts: anastomosediagram van componentenpasta en kussen
0402 klasse componenten stencilontwerp
Ontwerppunten: componenten kunnen niet hoog zweven, tinnen kralen, grafsteen
Ontwerpmodus:
Nettodikte 0,10-0,15 mm, de beste 0,12 mm, de middelste open 0,2 concaaf om tinnen kralen te voorkomen, de binnenafstand om 0,45 te behouden, weerstanden buiten de drie uiteinden plus 0,05, condensatoren buiten de drie uiteinden plus 0,10, het totaal onder het tingebied voor de pad van 100% -105%.
Opmerking: de dikte van de weerstand en de condensator zijn verschillend (0,3 mm voor de weerstand en 0,5 mm voor de condensator), dus de hoeveelheid tin is anders, wat een goede hulp is voor de hoogte van het tin en de detectie van AOI (automatische optische inspectie).
Koppelingen: stencil onder het anastomosediagram van blik en kussen, rechts: anastomosediagram van componentenpasta en kussen
0603 klasse componenten stencilontwerp
Ontwerppunten: componenten om tinnen kralen te vermijden, grafsteen, de hoeveelheid tin erop
Ontwerpmethode:
Nettodikte 0,12-0,15 mm, de beste 0,15 mm, de middelste open 0,25 concaaf vermijd tinnen kralen, de binnenafstand moet 0,80 worden gehandhaafd, weerstanden buiten de drie uiteinden plus 0,1, condensatoren buiten de drie uiteinden plus 0,15, het totaal onder het tingebied voor de pad van 100% -110%.
Let op: 0603-klasse componenten en 0402, 0201-componenten samen wanneer de stencildikte beperkt is, om de hoeveelheid tin te vergroten moet de extra manier worden voltooid.
Koppelingen: stencil onder het anastomosediagram van tin en pad, rechts: componentensoldeerpasta en anastomosediagram van pad
Sjabloonontwerp voor chipcomponenten met een maat groter dan 0603 (1,6 * 0,8 mm)
Ontwerppunten: componenten om tinnen kralen te vermijden, de hoeveelheid tin erop
Ontwerpmethode:
Sjabloondikte 0,12-0,15 mm, beste 0,15 mm. 1/3 inkeping in het midden om tinnen kralen te vermijden, 90% van het lagere tinvolume.
Koppelingen: stencil onder het anastomosediagram van blik en kussen, rechts: 0805 boven het stencilopeningsschema van de componenten
