Het doel van koperplating
Breng een dunne laag koper aan op de gehele printplaat (vooral op de wand van het gat) om het gat vervolgens te plateren, om het gat gemetAlleiseerd te maken (met koper aan de binnenkant voor geleidbaarheid) en om geleiding tussen de lagen te bereiken.
Wat de subprocessen van koperplating betreft, zijn er meestal drie
Voorbehandeling (slijpen van de plaat)
Vóór het koperplating wordt de Chinese printplaat geslepen om bramen, krassen en stof van het oppervlak en in de gaten te verwijderen.
Koperen beplating
Door gebruik te maken van het plaatmateriaal zelf om de oxidatie-reductiereactie te katalyseren, wordt een dunne laag koper afgezet op de gaten en het oppervlak van de printplaat, die fungeert als geleidende draad voor daaropvolgende galvanisatie om de metAlleisatie van de gaten te bereiken.
Testen van achtergrondverlichtingsniveau
Door gatwandsecties te maken en deze te observeren met een metAlleografische microscoop, wordt de dekking van afgezet koper op de gatwanden bevestigd. (Opmerking: het achtergrondverlichtingsniveau is over het algemeen verdeeld in 10 niveaus. Hoe hoger het niveau, hoe beter de dekking van afgezet koper op de wanden van de gaten. De Industrieëntandaard is gewoonlijk ≥8,5 niveaus.)
Het doel van dit PCB-koperplaatproces is voorNaamlijk voor inspectie, wat de kwaliteit van het PRODUCT niet beïnvloedt. Omdat deze inspectie echter erg belangrijk is, wordt deze vaak buiten de PRODUCTielijn gehouden en opgenomen als een van de dagelijkse taken in het laboratorium. Wees dus niet verbaasd als u merkt dat sommige PCB-fabrikanten geen overeenkomstige inspectiestations hebben rond hun koperplatingslijnen. Waarschijnlijk gebeurt dit in het laboratorium.
Bovendien is koperplating niet het enige proces dat kan worden gebruikt als voorbereiding op het plateren. Zwart gat en zwart masker kunnen ook worden gebruikt. Wat betreft de specifieke verschillen tussen de drie.
