De impedantie van de PCB-printplaat verwijst naar de parameters weerstand en reactantie, die wisselstroom belemmeren. Bij de PRODUCTie van printplaten is impedantieverwerking essentieel.
De redenen voor PCB-printplaten hebben impedantie
1. Het PCB-circuit (onder) moet rekening houden met de plug-in-instAlleatie van elektronische componenten en rekening houden met de problemen van elektrische geleidbaarheid en signaaloverdracht na het plug-in. Daarom is het vereist dat hoe lager de impedantie, hoe beter, en dat de soorTelijke weerstand lager moet zijn dan 1 & TImes; 10 per vierkante centimeter. Onder -6.
2. Tijdens het PRODUCTieproces van de PCB-printplaat, inclusief de SMT-printplaat, moet deze het proces doorlopen van het zinken van koper, het galvaniseren van tin (of chemisch plateren, of thermisch spuiten), het solderen van connectoren en andere procesPRODUCTieprocessen, en de materialen die in deze verbindingen worden gebruikt, moeten de weerstandsbodem garanderen om ervoor te zorgen dat de algehele impedantie van de printplaat laag genoeg is om aan de PRODUCTkwaliteitseisen te voldoen en normaal kan werken.
3. Het vertinnen van PCB-printplaten is het meest vatbaar voor problemen bij de PRODUCTie van de gehele printplaat, en het is de belangrijkste schakel die de impedantie beïnvloedt. De grootste nadelen van de laag stroomloos vertinnen zijn gemakkelijke verkleuring (zowel gemakkelijk te oxideren als vervloeien), slechte soldeerbaarheid, waardoor de printplaat moeilijk te solderen is, en een te hoge impedantie, wat resulteert in een slechte geleidbaarheid of instabiliteit van de gehele plaatprestaties.
4. Er zullen verschillende signaaloverdrachten plaatsvinden in de geleiders van de printplaat. Wanneer de frequentie moet worden verhoogd om de transmissiesnelheid te verhogen en de lijn zelf anders is vanwege factoren zoals etsen, stapeldikte en draadbreedte, zal dit ertoe leiden dat de impedantie verandert. Om het signaal vervormd te maken, wat leidt tot verslechtering van de prestaties van de printplaat, is het noodzakelijk om de impedantiewaarde binnen een bepaald bereik te regelen.
De betekenis van impedantie voor PCB-printplaten
Voor de elektronica-industrie zijn volgens industriële onderzoeken de meest dodelijke zwakheden van stroomloos vertinnen gemakkelijke verkleuring (zowel gemakkelijk te oxideren als vloeibaar te maken), slechte soldeerbaarheid die leidt tot moeilijk solderen, hoge impedantie die leidt tot slechte geleidbaarheid of instabiliteit van de hele plaat. 2. Gemakkelijk te verwisselen tin moet kortsluiting in het PCB-circuit veroorzaken en zelfs verbranden of brand veroorzaken.
Er wordt gemeld dat de eerste studie naar chemisch vertinnen in China begin jaren negentig door de Kunming University of Science and Technology werd uitgevoerd, en vervolgens door Guangzhou Tongqian Chemical (Enterprise) eind jaren negentig. Tot nu toe hebben de twee insTellingen de twee insTellingen erkend als Haal het beste. Onder hen werd, volgens onze contactscreeningsonderzoeken, experimenTele observaties en langdurige duurzaamheidstests bij veel bedrijven, bevestigd dat de vertinnen laag van Tongqian Chemical een zuivere tinlaag met lage weerstand is. De kwaliteit van de geleidbaarheid en het solderen kan op een hoog niveau worden gegarandeerd. Geen wonder dat ze naar buiten durven te garanderen dat hun coatings een jaar lang niet van kleur zullen veranderen, geen blaarvorming, geen afbladdering en geen lange blikken snorharen zonder enig afdichtings- en antiverkleuringsmiddel.
Later, toen de hele sociale PRODUCTie-industrie zich tot op zekere hoogte ontwikkelde, behoorden veel latere deelnemers vaak tot plagiaat. In feite beschikten nogal wat bedrijven zelf niet over de R&D- of pionierscapaciteiten. Daarom zijn veel PRODUCTen en de elektronische PRODUCTen van hun gebruikers (printplaten) (de onderkant van het bord of het algehele elektronische PRODUCT) slecht, en de belangrijkste reden voor de slechte prestaties is te wijten aan het impedantieprobleem, omdat wanneer de ongekwalificeerde stroomloze vertinnentechnologie wordt gebruikt, het feiTelijk het vertinde op de PCB-printplaat is. Niet echt puur tin (of pure elementaire metaalsubstantie), maar tinverbindingen (dat wil zeggen helemaal geen elementaire metaalsubstanties, maar metaalverbindingen, oxiden of halogeniden, en directer niet-metaalachtige stoffen) of tin. Een mengsel van een verbinding en een tinmetaalelement, maar moeilijk te vinden met het blote oog …
Omdat het hoofdcircuit van de PCB-printplaat koperfolie is, is het soldeerpunt van de koperfolie een vertinnen laag en worden de elektronische componenten op de vertinnen laag gesoldeerd door een soldeerpasta (of soldeerdraad). In feite is de soldeerpasta aan het smelten. De toestand die tussen de elektronische component en de vertinnen laag is gesoldeerd, is metaaltin (dat wil zeggen een geleidend metalen element), dus er kan eenvoudigweg op worden gewezen dat de elektronische component via de vertinnen laag is verbonden met de koperfolie aan de onderkant van de PCB, dus de vertinnen laag. De zuiverheid en impedantie zijn de sleuTel; maar voordat we de elektronische componenten aansluiten, gebruiken we het instrument om de impedantie rechtstreeks te testen. In feite gaan de twee uiteinden van de instrumentsonde (of meetsnoer) ook eerst door de koperfolie aan de onderkant van de printplaat. De vertining op het oppervlak communiceert met de koperfolie aan de onderkant van de printplaat. Vertinnen is dus de sleuTel, de sleuTel tot de impedantie, de sleuTel tot de prestaties van de PCB, en de sleuTel die gemakkelijk over het hoofd wordt gezien.
Zoals we Alleemaal weten, zijn hun verbindingen, behalve eenvoudige metaalverbindingen, Alleemaal slechte geleiders van elektriciteit of zelfs niet-geleidend (dit is ook de sleuTel tot de distributiecapaciteit of transmissiecapaciteit in het circuit), dus deze tinachtige coating bestaat in dit soort geleidende in plaats van geleidende. Voor tinverbindingen of -mengsels is hun kant-en-klare weerstand of toekomstige oxidatie en weerstand na de elektrolytische reactie als gevolg van vocht en de bijbehorende impedantie vrij hoog (wat het niveau of de signaaloverdracht in digitale circuits heeft beïnvloed), en de karakteristieke impedanties zijn ook inconsistent. Het heeft dus invloed op de prestaties van de printplaat en de hele machine.
Daarom zijn, in termen van het huidige sociale PRODUCTiefenomeen, het coatingmateriaal en de prestaties aan de onderkant van de PCB de meest en meest directe redenen die de karakteristieke impedantie van de gehele PCB beïnvloeden, maar omdat deze het vermogen heeft om te elektrolyseren met de veroudering van de coating en vocht. Vanwege de variabiliteit wordt het angsteffect van de impedantie recessiever en veranderlijker. De belangrijkste reden voor het verbergen ervan is dat de eerste niet met het blote oog kan worden gezien (inclusief de veranderingen ervan), en de tweede niet constant kan worden gemeten omdat deze variabel is in de loop van de tijd en de luchtvochtigheid, dus altijd gemakkelijk te negeren.
