HDI-printplaten (PCB’s)

Gegevensblad

• Model: HDI-printplaat

• Lagen: 4 lagen -48 lagen

• Materiaal: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
• Constructie: 1-5N, elke laag HDI-printplaat
• Afgewerkte dikte: 0,3-3,2 mm
• Koperdikte: 0,5 OZ/1 OZ
• Kleur: Groen/Wit/Zwart/Rood/Blauw
• Oppervlaktebehandeling: ENIG/OSP
• Speciale technologie: gouddikte
• Min. spoor/ruimte: BGA 2mil/2mil
  

Wat is HDI-PCB?

High-Density Interconnect (HDI) printplaten zijn meerlaagse platen met bedrading met hoge dichtheid per oppervlakte-eenheid. Deze PCB’s functioneren om het signaal te distribueren terwijl ze klein van formaat zijn. De dichte plaatsing van draadcomponenten en pinnen in kleine onderdelen zorgt ervoor dat ze minder ruimte in beslag nemen, waardoor de elektronica compacter wordt. Ze kunnen worden gebruikt in hoogwaardige elektronica zoals IoT-apparaten, wearables en smartTelefoons.

Voordelen

• Miniaturisatie: Het gebruik van HDI in smartTelefoons, horloges en andere apparaten kan het moederbordoppervlak met 25% verkleinen, waardoor ruimte vrijkomt voor componenten zoals batterijen.

• Verbetering van de signaalprestaties: Microvias verkorten de transmissieafstanden en verbeteren de signaalintegriteit met 40% in 5G-basisstation HDI-kaarten, met een pakketverliespercentage van ≤ 0,1%.

• Kosten en gewicht verlagen: 6-laags HDI kan traditionele 8-laags platen vervangen, waardoor de kosten met 15% en het gewicht met 20% worden verlaagd, waardoor de vliegtijd van de drone met 10 minuten wordt verlengd.
  

Toepassingen

Commerciële PRODUCTen, mobiele Telefoons, tablets, smartwatches, camera’s, auto’s, bediening van virtual reality-apparaten, defensie en ruimtevaart, en supercomputersystemen zoals ruimtestations, gezondheidszorg en medische apparaten, kleine camera’s met hoge precisie, robotarm, nauwkeurige laserbedieningsmachines

Belangrijke procespunten

• Nauwkeurigheid laserboren ≤ ±0,01 mm;

• Positioneringsfout bij het lamineren ≤ ±5 μm om blindheid door verkeerde uitlijning te voorkomen;
• Microvia-koperlaagdikte ≥ 20 μm, met behulp van gecombineerde röntgen- en AOI-inspectie om de kwaliteit te garanderen.

  
  

HDI is een sleuTelgebied in de vooruitgang van de PCB-technologie, waardoor elektronische apparaten hoge prestaties kunnen leveren in een compacte vormfactor. Met de ontwikkeling van technologieën als 5G en AI zullen HDI-toepassingen steeds wijdverspreider worden.

Uitdagingen

• Het PCB-gebied is klein 

• Kleinere componenten en strak verpakte arrangementen

• Beide zijden van de printplaat bevatten een groot aantal componenten
• De tracelengte is lang en de vertragingstijd is langer
• Complexere routering en meer netten in de routering zijn vereist