未分类

PCB-soldeerkussenontwerp Standaard - Soldeerkussenspecificatie Grootte (tweede)

Tijdens het stapelontwerp wordt aanbevolen om de middelste laag in te sTellen op de maximale koperdikte en de resterende lagen verder uit te balanceren zodat ze overeenkomen met hun gespiegelde tegenoverliggende lagen.

Om de vereisten voor impedantiecontrole te bepalen, om de impedantieberekeningsmethode te standaardiseren, om de richtlijnen voor het COUPON-ontwerp van de impedantietest te formuleren en om ervoor te zorgen dat de PRODUCTen kunnen voldoen aan de behoeften van de PRODUCTie en de eisen van de klant.

Breng een dunne laag koper aan op de gehele printplaat (vooral op de wand van het gat) om het gat vervolgens te plateren, om het gat gemetAlleiseerd te maken (met koper erin voor geleidbaarheid) en om geleiding tussen de lagen te bereiken.

Componenttype + maatsysteem + uiterlijk maatspecificaties genOEMd.

Met de vooruitgang van de hoge integratie- en assemblagetechnologie (vooral op chipschaal/μ-BGA-verpakking) van elektronische componenten (groepen).

MARK-punt: dit type punt wordt gebruikt om automatisch de positie van de printplaat in SMT-PRODUCTieapparatuur te lokaliseren en moet worden ontworpen bij het ontwerpen van printplaten.

Met koper beklede PCB speelt hoofdzakelijk drie rollen in de gehele printplaat: geleiding, isolatie en ondersteuning.

De fysieke parameters die moeten worden bestudeerd, zijn onder meer het anodetype, de anode-kathode-afstand, stroomdichtheid, roering, temperatuur, gelijkrichter en golfvorm.

Het ontwerp van elektronische PRODUCTen gaat van het tekenen van schematische diagrammen tot de PCB-indeling en bedrading. 

PCB staat voor Printed Circuit Board. Het is een dunne plaat gemaakt van isolatiemateriaal, meestal glasvezel of plastic, waarop geleidende paden of sporen zijn gedrukt. 

Aantal: minimaal 2, aanbevolen 3, met extra Local Mark voor borden groter dan 250 mm of met Fine Pitch-componenten (niet-chipcomponenten met pin- of soldeerafstand van minder dan 0,5 mm).